??Gen Z是一個(gè)新的開(kāi)放系統(tǒng)互連聯(lián)盟，旨在提供對(duì)數(shù)據(jù)和設(shè)備的高級(jí)內(nèi)存訪問(wèn)。Gen Z物理層采用IEEE-802.3和PCIe^?規(guī)范，而Gen Z架構(gòu)可以利用內(nèi)部互連（如TA1002連接器和Gen Z電纜）和外部互聯(lián)（如SFP和QSFP連接器、光纜或銅纜以及模塊）。

??Gen Z聯(lián)盟由領(lǐng)先的計(jì)算機(jī)公司組成，致力于開(kāi)發(fā)高級(jí)內(nèi)存、存儲(chǔ)和加速器架構(gòu)并將其商業(yè)化。該聯(lián)盟的成員已從最初的12家，發(fā)展到69家公司。安費(fèi)諾則是于2016年加入Gen Z。

??該聯(lián)盟希望開(kāi)發(fā)新的解決方案架構(gòu)，并且希望通過(guò)軟件效率、高帶寬、功率優(yōu)化和低延遲來(lái)增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)。由于此架構(gòu)側(cè)重于開(kāi)源，因此它們旨在共同提供高質(zhì)量的規(guī)范，這些規(guī)范可以插入到任何解決方案中，而無(wú)需更改軟件。該聯(lián)盟還將開(kāi)發(fā)新的高性能、高速和高密度連接器以及模塊化的外形。

??Gen Z架構(gòu)支持1-256通道，目標(biāo)速率高達(dá)112GT/s，而目前發(fā)布的PHY規(guī)范定義了25GT/SNRZ、50GT/S PAM4和高達(dá)32G的PCIe^?物理層。Gen Z互連解決方案采用1C、2C、4C、8C引腳和4C-HP大功率配置，提供垂直、直角、跨裝和直接正交定位。

??4C-HP版本可以代替PCIe^?卡應(yīng)用的卡緣模塊連接器和電源電纜。根據(jù)Gen5規(guī)范，該卡可以在12V或48V電壓下處理高達(dá)600W的功率，而Gen Z 4C-HP進(jìn)一步將48V電壓下的最大功率擴(kuò)展至1000W。低延遲通信也是Gen Z應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。Amphenol ICC的Mini Cool Edge產(chǎn)品系列支持Gen Z系統(tǒng)架構(gòu)提出的所有連接器版本。

??SNIA SFF TA1002中定義了安費(fèi)諾連接器Mini Cool Edge連接器規(guī)范，而EDSFF和OCP委員會(huì)則將其用于SSD應(yīng)用和NIC 3.0應(yīng)用。Mini Cool Edge是一種0.60毫米間距的高密度、高速度卡緣連接器，用于新一代小型系統(tǒng)。這些小間距的解決方案?jìng)溆卸喾NBTB應(yīng)用，例如直角、扣板和共面應(yīng)用，并且支持電纜互連選項(xiàng)。這些連接器采用離散式引腳設(shè)計(jì)，支持高達(dá)32GNRZ、56G PAM4和112G PAM4的高速差分對(duì)。這些連接器通常用于差分DIMM、SCM、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器、網(wǎng)絡(luò)接口卡和外接卡應(yīng)用。