Molex連接器因其高品質和高性能在電子行業(yè)中被廣泛應用。為了實現(xiàn)與PCB板的高效連接,Molex提供了多種創(chuàng)新的連接技術和解決方案。
浮動板對板連接器:
Molex的SlimStack FSB系列浮動板對板連接器能夠在X、Y和Z軸方向上提供±0.50mm的浮動范圍,有效吸收由于PCB形變或安裝不當產生的應力,從而確保連接的可靠性。
高密度板對板連接器:
Molex提供如Micro-Fit和Mini-Fit系列連接器,這些連接器具有高密度的接觸點,適合空間受限的應用,同時保持高速數據傳輸的能力。
高速/高密度連接器:
Molex的HD Mezz連接器系統(tǒng)設計用于高密度、高性能的平行應用,提供高達12.5 Gbps的數據傳輸率,同時簡化PCB布線。
壓接式連接器:
Molex的PowerWize連接器提供高達190A的大電流連接能力,適用于數據中心和電信中心局等大功率應用,確保電源傳輸的高效率。
易用性設計:
Molex的Easy-On FFC/FPC連接器具有自動鎖定機構,實現(xiàn)快速可靠的連接,同時釋放按鈕設計顯眼,便于操作。
混合電源SMT連接器:
Molex的SlimStack混合電源SMT連接器將電源與信號觸點組合到一個連接器中,節(jié)省空間,同時提供高達10A的電流承載能力。
防振抗壓設計:
Molex的DuraClik連接器外殼采用高溫PBT材料制造,具有穩(wěn)固的端子固位功能,能夠抵御極端惡劣的行車環(huán)境。
精確對準機制:
Molex連接器設計中包含精確的對準機制,確保插頭和插座在連接時能夠準確配合,減少對齊錯誤。
模塊化設計:
Molex的NeoPress連接器采用模塊化設計,提供可調式差分對,支持高達28 Gbps的數據傳輸率,同時提供靈活的設計選項。
環(huán)境適應性:
Molex的Squba連接器配備了IP68級別的密封技術,確保在惡劣環(huán)境下的可靠性。
通過這些高效連接方法,Molex連接器能夠與PCB板實現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的連接,滿足各種嚴苛環(huán)境和高性能應用的需求。